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美政府加码对华为出口管制 剑指在美国境外的生产环节

(原标题:美政府加码对华为出口管制 剑指在美国境外的生产环节)

  摘要:美国前助理商务部长的沃尔夫(Kevin Wolf)称,此次加码的管制新规关键环节在于,对华为所设计的芯片进行设限。业界认为此举将对为华为代工的台积电产生很大影响。

美政府加码对华为出口管制 剑指在美国境外的生产环节-第1张图片

▲美东时间5月15日,美国商务部加码对华为的出口管制措施,要求使用美国设备和技术的外国半导体公司,须获美国政府许可,才可向华为出口供货。

  美东时间5月15日,美国商务部加码对华为的出口管制措施,要求使用美国设备和技术的外国半导体公司,须获美国政府许可,才可向华为出口供货。同日,美国商务部还决定最后一次延长针对华为的临时通用许可(TGL),并提示农村地区的网络服务运营商做好替换其所使用的华为设备的准备。

  美国商务部的公告显示,美商务部下属的产业安全局(BIS)修改后的外国直接生产规则和实体清单,扩大了受到出口管控条例限制的产品范围。

  依照新规,华为及其关联公司的设计类产品,只要使用了美国商务控制清单(CCL)所列管的软件和技术的直接产品,都将受到出口管制。

  此外,加码后的新规还纳入了在美国境外生产、但由美国商务控制清单(CCL)所列的特定软件和技术生产的直接产品──只要这些产品是根据华为或其关联公司(如海思)的设计规范所生产的,都在限制供货范围之内。

  不过,只有当此类产品要再出口,从国外出口,或在美国国内转移给华为及其关联公司时,才须向BIS许可证。

  此举预计对为华为代工的台积电产生很大的影响。

  5月15日,美国商务部宣布,台积电拟从2021年起,在亚利桑那州投资120亿美元,建设5纳米晶圆厂。该工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。

  美国国务卿迈克尔·蓬佩奥(Michael R. Pompeo)同日发言称,台积电建厂将增加美国的经济独立性,台积电的芯片将为美国从人工智能到5G基站到F-35s空军战斗机提供动力。台积电同日回应记者称,公司在美国建厂暂时只是一个投资意向,还没有十分明确的计划。120亿美元为2021年─2024年间这项计划投资支出的总额。该公司此前在美国华盛顿州还建有一个八寸晶圆厂。

  曾于2010年至2017年在BIS担任美国助理商务部长的沃尔夫(Kevin Wolf)强调,此次加码的管制新规关键环节在于对华为所设计的芯片进行设限。

  沃尔夫对《华盛顿邮报》表示,此新规并不限制美国半导体制造商,向华为供应在美国境外生产、但基于美国企业设计而生产的芯片;而是限制打击在美国境外使用美国设备生产的,基于华为自身设计的芯片。这或有损华为强化自身设计芯片能力,减少华为对美依赖的计划。

  美国商务部称,此举“精密且具战略性地”,“限制了华为使用来自美国特定技术和软件来设计和制造半导体的能力,以保护美国国家安全”。

  截至发稿,华为尚未就此新规作出回应。

  代表美国95%半导体行业的半导体产业协会主席兼CEO诺伊弗(John Neuffer)就此发表声明称,该协会担心这条规则可能会给全球半导体供应链带来不确定性和中断,“但与先前考虑的非常广泛的方法相比,它似乎对美国半导体行业的损害较小。”

  美国商务部自2019年5月以国家安全为由,将华为纳入“实体清单”。美国企业须获得商务部旗下产业安全局(BIS)颁发的许可证才可向华为出售产品或技术。但此规则仍留有一定空间,使美国公司设在美国以外的工厂依然能够继续向华为供货。

  当日,美国商务部长罗斯对福克斯商业电视台表示,此举是对上述“技术性漏洞”的针对性修正,“确保美国企业在与外国企业公平竞争”。

  美国商务部还提出,为防止这一新规对使用美国半导体制造设备的外国制造厂,造成直接不利的经济影响,在5月15日已开始生产的基于华为设计规格的产品,在新规生效的120天内将予以豁免。

  这条新规在美国政府联邦纪事中发布后,正征求公众评论,截至7月14日。

  同日,美国商务部还宣布,再次延长针对华为的临时通用许可(TGL)90天,并称在8月13日到期后,可能会对临时通用许可做修正,“甚至取消”该许可。

  美商务部称,依赖临时通用许可的美国公司和人员应该开始做准备工作,以确定消除具体、可量化的影响。届时,如仍需许可,须同样向BIS提交申请。

  美商务部还称,其将继续评估尚未从华为设备过渡为使用其他设备的公司和个人的国家安全和外交政策影响。

  罗斯多次表示,对华为的“临时通用许可”的延长,是为了让美国一些最偏远地区的用户能够继续享受更新等服务,获得更多的时间能够从华为转移至其他设备。

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